钨铜两相复合材料具有较高的导热性和低的热膨胀系数，在大功率器材中被视为一种很好的热沉材料。在国内外已有许多专家和学者对钨铜作为热沉材料进行了许多探讨。主要包含粉末改性，增加活性剂以进步钨铜的烧结密度等。跟着电子器材的大功率化和大规模集成电路的开展，提出了相应材料升级换代的要求，因为钨铜复合材料既具有很高的耐热性和杰出的导热导电性，一起又具有与硅片，陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，作为嵌块，链接件和散热元件得到了广泛使用，现已成为新的重要电子封装和热沉材料。

　　现在，钨铜材料的相对致密度可达***以上，选用纯度较高的粉末质料。作为电子封装及热沉材料，对钨铜材料的质量和功能有着更高的要求，不只要求纯度高而且安排要均匀，漏气率低，导热性很好及热膨胀系数小。

　　（一）钨铜外观注意事项

　　钨铜铣床加工，车床加工，磨床加工后的产品外观不相同，属正常现象。

　　钨铜棒材经无芯磨床精磨加工后呈钢（黑）颜色，而半精（粗）磨加工后则呈铜（红）颜色，这类外观属正常现象。通常钨钢圆棒小棒材都经无芯磨床加工成型，大棒材则由车床加工成型。而板材则由铣床或磨床加工成型。

　　（二）钨铜切削加工注意事项

　　钨铜易加工成型，普通铣床、车床、磨床、线切割机均可对其进行加工。钨铜在制作尖角薄壁时可能会由于撞击或过大的加工负荷力而发生欠缺。钨铜在进行通孔钻削时请注意在即将通孔时进给负荷力，避免发生加工欠缺。钨铜无磁性，请在作业之前确认产品已固定牢固。

　　(三）钨铜放电、线切割加工注意事项

　　钨铜用作电火花加工前请先调试好火花机参数，达到理想电极参数时方可进行放电加工。线切割加工钨铜时速度相对缓慢，属正常现象。

　　（四）钨铜电镀注意事项

　　钨铜属于金属粉末结晶，电镀前处理请避免强酸，强碱性清洁，以免表面金属颗粒脱落影响电镀效果。

　　（五）钨铜用作焊接材料注意事项

　　钨铜以钨含量占大部分，钨既硬且易脆，因而造就了钨铜良好的抗弯强度和硬度，但柔韧性及延伸率较低，所以不宜大角度强行折弯和进行拉拔作业。

　　（六）钨铜的辨认方法

　　简单的辨认方法就是同样大小的钨铜（以W70为标准）和红铜（紫铜）对比，钨铜的重量大约是红铜（紫铜）的1.55倍以上，并且硬度要高出很多，同样具备优良的导电性。而用颜色来辨认则是错误的。

 重要且特殊的钨铜材料

　　钨铜材料在瞬态高温材料里是重要且特殊的，可在接近钨的熔点且略高于熔点的温度下使用钨短，几秒到200秒完成任务，所以称为瞬时高温材料。这类材料主要用于制造航天器的高温部件，如火箭喷嘴，导dan方向的气舵，导dan末端（头锥，鼻锥）等部件。

　　抗烧蚀和抗热冲击性是瞬时高温材料重要的特性，因为固体燃料的气体温度一般高达2700~3300°C，气流中含有大固体颗粒，用于喷嘴，气舵和其他组件有严重的擦洗和消融;这些部件在温度快速升高（几秒钟升温至工作温度）的条件下工作，从而对部件造成严重的热冲击损坏。后，当飞机飞入太空并进入大气层时，由于其高速的速度，由于颗粒云的强烈摩擦而受到高温和侵蚀。钨铜材料是满足上述要求的优选材料。

　　随着碳 - 碳（C-C）纤维复合材料的成功开发和发展，火箭喷嘴喉部衬里因其重量轻和抗热冲击性而越来越多地用于制造它们。然而，其抗烧蚀性远低于钨铜材料。对于那些需要高抗烧蚀性的喷嘴，气舵和其他部件，仍然需要钨基材料。

　　铜/钼/铜(CMC)材料是-种三明治结构的平板层状复合材料，它采用纯铝作为芯材，双面覆以纯铜或者弥散强化铜。这种材料的热膨胀系数可根据需要调整，热导***，耐高温性能优异，同时具备良好的机械加工性能。其在大规模集成电路和大功率微波微电子器件中作为散热元件和基片连接件应用，得到迅速发展，发展潜力巨大。

　　美国的AMAX公司利用热轧复合的方法，生产出了CuMo/Cu (CMC) 复合材料，并申请了相关***，已用在B2隐形轰炸机的电子设备上。CMC的结构是三层复合结构，硬度、抗拉强度、热导率和电导率较高，这是因为CMC的中间层是钼板，而钼的强度、导电和导热性能都较高的缘故。美国Polymetallurgical、Polese、 Elco 等公司采用在线连续轧制复合的技术可生产多种尺寸、局部或全包复的电子封装带材，与钼铜、钨铜等粉末冶金方法生产的颗粒增强型电子封装材料相比，轧制复合方法生产平面复合型电子封装材料的效***，生产成本低，并且可以生产大尺寸的封装材料，因此平面复合型电子封装材料非常有利于电子行业的生产，容易产生“规模效益”。